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变频稳压电源目前是电子信息工程系统和各类高精尖电子电器产品、仪器的重要保证。稳定的交流可调电源其质量决定了电子产品、设备、工程信息系统能否正常运行。在各行各业中，应用变频稳压电源的几率越来越多，变频电源在制造过程，很多时候都会用到驱动模块，由于现代技术的应用和成熟，很多变频电源生产厂家都会自己进行封装驱动模块。
那变频稳压电源驱动模块的封装应该考虑哪些因素呢？
我们知道，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片 也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量一个芯 片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近越好。
基于这点，上海变频电源的工程师告诉我们封装时主要考虑以下几点因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后 由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。