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随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展，下面将主要介绍埃莎公司暗红外返修系统中应用的几项最新技术。
无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端
热风返修系统必须要配备各种结构与尺寸的热风喷嘴，这是非常令人头疼的一个问题，因为用户要配齐各种热风喷嘴是很不容易的，一方面由于热风喷嘴都采用耐高温不锈钢材料制造，价格并不便宜，数量一多就需要一笔相当可观的投资，另一方面电子产品的升级和更新换代周期越来越短，新产品会采用不断发展的新封装元件，用户往往会感到原先购买的热风喷嘴不够用，又要增购一些新的喷嘴，由于元件新封装形式会不断出现，所以要配齐各种热风喷嘴实属不易。
另外热风喷嘴在实际使用中还存在诸多的问题，热风气流在喷嘴中会产生扰流，使各处的风速不一致，从而造成加热区温度分布不均匀，加热区的温差△T增大。这会使无铅焊接返修工艺质量难以保证，因为无铅回流焊的工艺窗口比锡铅回流焊要小得多，所以要求返修系统加热必须更加均匀。过大的△T不仅会造成焊接不良，而且可能使电子元件或多层电路板损坏。在返修工作中热风喷嘴应罩住被返修的元件，因此要求电路板上元件之间至少留出3mm的距离，但这对于高密度组装电路板是无法做到的。如果热风罩放置太高，热风不仅会把邻近元件的焊点熔化而且还会把它们吹走。
埃莎的暗红外返修系统采用无喷嘴返修技术，它在顶部红外辐射器上安装了一个带专利的窗口调节机构，可以根据返修元件的尺寸调节加热区范围，从而从根本上消除了热风喷嘴所带来的种种问题。