smt贴片加工常用知识简介 1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。 2. smt贴片加工锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。 15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。 以上文章来源于网络，更多精彩内容请点击：上海SMT加工(http://www.winsconn.cn/) 上海贴片加工(http://www.winsconn.cn/)